2023成都半導(dǎo)體設(shè)備展|2023成都半導(dǎo)體材料展
2023中國(guó)（成都）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)7月13日開展
展覽時(shí)間：2023年7月13-15日
展覽地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)介紹
作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際性、專業(yè)化的展示平臺(tái)，2023中國(guó)（成都）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在成都市人民Z府、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司大力支持下，由宜芯展覽（上海）有限公司執(zhí)行承辦，CDEMIE-2023將于2023年7月13-15日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開。CDEMIE-2023將成為展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)前沿裝備、實(shí)現(xiàn)信息溝通、技術(shù)交流和產(chǎn)品洽談的供需平臺(tái)。
展覽資訊
展覽時(shí)間：2023年7月13-15日
展覽地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)規(guī)模：20000平方米、400家展商、30000名專業(yè)觀眾
展示范圍
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
如欲訂“CDEMIE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
地  址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號(hào)
聯(lián)系人：張龍18600784418（同微信）
傳  真：02133275210
在線qq：724022802
網(wǎng)站：www.xbemie.com

聯(lián)系人：張龍
手機(jī)：18600784418
電話：18600784418